超聲波壓焊封殼的工藝是什么意思？簡(jiǎn)述如下：

 

連接同種或異種金屬、半導體、塑料及陶瓷等的一種特殊的焊接方法。超聲波焊接現已廣泛地應用于集成電路、電容器、超高壓變壓器屏蔽構件、微電機、電子元器件及電池、塑料零件的封裝等生產(chǎn)中。超聲波壓焊封殼的工藝參數優(yōu)化超聲波焊接另稱(chēng)"鍵合"利用超聲頻率16120kHz機械振動(dòng)能量。

 

超聲波焊接技術(shù)具有高速、高效和高自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，與傳統的焊接技術(shù)相比。成為半導體封裝內互聯(lián)的基本技術(shù) 超聲波壓焊的基本原理 超聲波能是機械的振動(dòng)能，工作頻率逾越聲波正常的人類(lèi)聽(tīng)力，其頻率上限為18kHz半導體封裝所用的超聲波壓焊的頻率一般是40kHz120kHz超聲波壓焊是一種固相焊接方法，這種特殊的固相焊接方法可簡(jiǎn)單地描述為：焊接開(kāi)始時(shí)，金屬資料在摩擦力作用下發(fā)生了強烈的塑性流動(dòng)，為純真金屬外表之間的接觸發(fā)明了條件。

 

則又進(jìn)一步造成了金屬晶格上原子的受激活狀態(tài)。因此，而接頭區的溫升以及高頻振動(dòng)。當有共價(jià)健性質(zhì)的金屬原子互相接近到以納米計的距離時(shí)。就有可能通過(guò)公共電子形成了原子間的電子橋，即實(shí)現了所謂金屬"鍵合"過(guò)程 經(jīng)過(guò)對焊接過(guò)程的研究標明，摩擦、塑性流動(dòng)以及溫度是實(shí)現超聲焊接的3個(gè)互為依賴(lài)的主要因素，其中摩擦起主導作用，這不僅是焊接中的主熱源，而且通過(guò)排除氧化膜為純真金屬外表間接觸創(chuàng )造了條件。

 

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