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1、提早超聲波發(fā)振時(shí)間（避免接觸發(fā)振）。
2、降低壓力、減少超聲波焊接時(shí)間（降低強度標準）。
3、減少機臺功率段數或小功率機臺。
4、降低超聲波模具擴大比。
5、底模受力處墊緩沖橡膠。
6、底模與制品避免懸空或間隙。
7、HORN（上模）掏孔后重測頻率。
8、上模掏孔后貼上富彈性材料（如硅利康）。
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